3月19日凌晨，备受期待的英伟达GTC大会上推出了最新一代AI芯片架构Blackwell。但资本市场似乎不够兴奋，英伟达股价先扬后抑，盘后还跌了近两个点。当天，A股开盘，算力芯片、CPO等龙头企业陷入调整。其中，算力芯片寒武纪（688256）一度跌幅近4%，景嘉微（300474）跌超5%、中科曙光（...

3月14日消息，在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V无剑联盟正式成立。据介绍，该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展，展现RISC-V大有可为的广阔前景。首批联盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等...

3月13日消息，据媒体报道，最新的企业记录显示，字节跳动已悄然投资国产存储芯片公司昕原半导体，成为该公司的第三大股东。报道表示，字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。中国企业记录显示，上周一家在新加坡注册的字节跳动旗下公司已成为昕原半导体...

3月7日消息，据媒体报道，互联网巨头Meta正打算开发一种堪称巨型的人工智能系统，希望为旗下Facebook的整个视频推荐引擎提供新的驱动力。Facebook负责人汤姆埃利森（Tom Alison）表示，这一超大规模人工智能推荐模型的开发，是Meta到2026年的技术路线图的一部分。该模型不仅能支...

2月29日消息，有米粉给小米公司王腾发私信，问Redmi Note 13 Turbo什么时候发，已经等不及了。对此，王腾表示，Redmi Note 13 Turbo还要稍微等一下，着急换机的同学可以考虑Redmi K70。据爆料，Redmi Note 13 Turbo将会搭载高通骁龙7+ Gen...

2月27日消息，今天，三星电子官方宣布，成功开发出业界首款36GB 12H（12层堆叠）HBM3E DRAM，巩固了在高容量HBM市场的领先地位。通过采用TSV技术，三星将24Gb DRAM芯片堆叠到12层，从而实现业界最大的36GB HBM3E 12H容量。据介绍，HBM3E 12H能够提供高...

两个月前，当载着全球首台0.55NA EUV光刻机零件的卡车，出现在英特尔位于俄勒冈州的厂区时，半导体行业开始讨论未来英特尔在芯片工艺制程上赶超台积电的可能。然而，英特尔向世界表露了远不止于此的野心。北京时间2月22日凌晨，英特尔召开了首届Intel Foundry Direct Connect...

2月24日消息，英伟达CEO最近接受采访时表示，摩尔定律现今已演变为一个涵盖广泛领域的系统问题，而不仅仅是局限于芯片领域。它更多地关注于多个芯片之间的互联性和协作能力。大约在10到15年前，我们踏上了计算机分解的征程，使得多个芯片能够无缝连接，共同发挥作用。去年有报道称，一些客户等了好几个月才拿...

2月8日消息，苹果近日首次在美国上架了官翻版MacBook Pro 14英寸，搭载M3芯片，售价1359美元，对比全新版便宜了240美元，约1726元人民币。不过，目前苹果仅提供了M3标准版，没有M3 Pro和M3 Max的版本。M3芯片是苹果首款3nm芯片，拥有载250亿个晶体管，比M2多5...

2月6日消息，芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器，预计2025年上半年完成，并采用Intel 18A工艺制造。Intel 18A相当于1.8nm级别，被Intel视为关键节点，一方面旨在就此反超台积电，重夺最先进工艺...