8月4日消息，据媒体报道，NVIDIA的下一代Blackwell系列AI芯片因设计缺陷问题，被迫推迟发布，这一决定可能对包括Meta、谷歌和微软在内的大客户造成影响。据悉，Blackwell芯片的大规模生产原计划在2024年第三季度开始，并于第四季度开始交付。然而据报道，在准备大规模生产时，台积...

7月28日消息，据媒体报道，三星正在研发Exynos 1580芯片，这款新品将配备在Galaxy A56机型当中，型号为S5E8855，代号为Santa。近日，Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影，引发了广泛猜测，众多媒体纷纷将其与即将问世的Galaxy...

7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片...

7月27日消息，在今天下午举办的NIO IN 2024蔚来创新科技日上，蔚来李斌宣布，全球首颗 5nm 智能驾驶芯片——神玑NX9031，流片成功。李斌现场展示了蔚来神玑NX9031和行业旗舰智驾芯片在同规格800万像素摄像头下的实拍对比。结果显示，无论是暗光环境下的感光能力，还是画面细节，...

7月23日消息，据媒体报道，iPhone SE 4将会搭载苹果A18仿生芯片，新品将在明年上半年登场。同样搭载A18仿生芯片的iPhone 16系列则是在下半年登场，SE系列第一次看齐数字系列，这在苹果史上还是第一次。分析师指出，iPhone SE 4之所以一步到位升级A18芯片，主要原因在于...

性能本在游戏方面表现强悍，其中很大一部分要归功于显卡。其实手机的处理器包含了CPU和GPU，GPU就相当于负责图像处理的显卡。现在的手机为了减轻处理器的压力，又增加了一个独立显卡，表现怎么样呢？iQOO Neo9S Pro+配备了高通第三代骁龙8处理器，集成增强版LPDDR5内存和超频版UFS4...

7月19日消息，据媒体报道，OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖，计划自主开发人工智能芯片。报道称，OpenAI正在与芯片设计巨头博通（Broadcom）接洽，共同探讨研发全新的AI芯片。奥特曼去年宣布了一项宏伟的计划，筹集7万亿美元打造芯片帝国，目标是开发和生产新的AI芯片，并建立生产...

6月24日消息，据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋对芯片的分配和安装方式的严格控制，最终引发了微软的不满。黄仁勋曾公开表示，在芯片供应有限的情况下，NVIDIA将决定芯片的分配方式，以防止企业囤积。然而，NVIDIA进一步介入到企业数据中心芯片的安装方式，这直接触动了微软的利益，导致双方陷入...

6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高...

根据分析师的最新预测显示，苹果公司有望在2024年底推出搭载全新M4芯片的MacBook Pro机型。今年早些时候苹果推出了首发搭载M4芯片的iPad Pro，意味着苹果开始了M4芯片产品的更新换代。除此之外，分析师还表示苹果将在今年更新MacBook Pro和Mac mini产品线，也就是说这是...