AI（人工智能）芯片龙头英伟达将保持芯片“一年一上新”。6月2日晚间，台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋在台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的现场演讲。在长达两个小时的发言中，黄仁勋梳理并介绍了英伟达的最新产品和成就，表达了对于AI（人工智能）时代发展...

6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片，作为英伟达的新一代产品，宣称是全球最强大的芯片。第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackw...

6月2日消息，慧荣科技推出业内最快的单芯片、高性能、低功耗和高性价比的外置便携式固态硬盘（PSSD）解决方案，型号为SM2322的主控芯片，可高效存取AI手机、高性能多媒体设备、游戏主机和PC的海量内容。据悉，值得一提的是，这款单芯片解决方案革新性地摒弃了传统设计中的USB桥接芯片，极大地降低了物...

新“国九条”后，首家过会的IPO项目出炉，花落科创板拟上市企业联芸科技。5月31日，上交所发布公告称，当天召开的上市委会议，审议通过了科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）发行上市申请。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IP...

5月30日消息，近日，AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露，AMD计划采用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片。苏姿丰当时说，3nm GAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功...

5月28日消息，希捷酷玩530R系列SSD目前已经上架开售，1TB和2TB版本售价分别为499元、899元。据悉，这款SSD系列拥有M.2 2280的标准规格，采用无DRAM的低功耗存储设计方案，配合单面芯片设计，显著提升了安装兼容性，使得用户在安装和升级时更为便捷。值得一提的是，酷玩530R系...

据日媒报道，美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，据称其最快2027年底便可投入营运。美光计划在日建厂据报道，美光科技预计将投入6000亿-8000亿日圆（约合51亿美元）。这座新厂将于2026年初动工，并安装EUV设备。美光原本早就有在日建厂的计划，最初的计划...

5月25日消息，据国外媒体报道称，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出，该设备可确保生产350nm的芯片。在俄罗斯看来，尽管350nm的芯片技术相较之下显得落后，但它在汽车、能源和电信等诸多行业中仍有着应用价值。这意味着，俄罗斯在自主发展半...

5月24日消息，据媒体报道，在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。三星正在研发2nm芯片Exynos 2600，代号Thetis，预计将在2025年下半年开始量产，由Galaxy S26系列首发搭载。报道指出，Galaxy S25系列将搭载3nm芯片Exynos 250...

5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图形处理单元中最常用的第四代HBM标准。资料显示，HBM3具有更高的带宽和更低的延迟，由于HBM...