NVIDIA都成世界第一了：黄仁勋为何仍在担心
6月20日消息，据国外媒体报道，尽管NVIDIA在AI芯片领域取得了巨大成功，市值甚至超越了科技巨头微软和苹果，成为全球市值最高的公司，但公司CEO黄仁勋却依旧忧心忡忡。黄仁勋的担忧主要集中在几个方面，首先是主要云服务提供商是否能够迅速扩展其数据中心规模，以部署NVIDIA的人工智能芯片。其次，...
高通骁龙X Elite初步性能测试：多核跑分比苹果M3高20%！
6月20日消息，据媒体报道，最新性能测试结果揭示了高通骁龙X Elite芯片的初步基准性能。在GeekBench的跑分测试中，搭载骁龙X Elite的微软Surface Pro第11版取得了2837分的单核成绩和14398分的多核成绩。相较之下，搭载苹果M3芯片的13英寸MacBook Air在...
苹果最强笔记本！曝M4 MacBook Pro年底登场
6月19日消息，业内人士Ross Young透露，M4 MacBook Pro将在2024年底登场，供应链将在2024年第三季度出货MacBook Pro面板，有14英寸和16英寸两种尺寸。据悉，14英寸MacBook Pro搭载M4芯片，16英寸MacBook Pro则搭载M4 Pro、M4 M...
仅5年就就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企
6月16日消息，据媒体报道，作为一家芯片代工厂，芯联集成用了仅5年时间（独立发展算起），就登顶中国最大车规芯片代工厂。如今这家芯片领域的新兵，不仅供货国内90%以上的新能源车企，还覆盖了超过80%的风光储新能源终端。提起芯片代工，一般会想起台积电台积电、三星、英特尔等，但这些企业代工的基本属于数...
三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与...
联发科拥抱PC市场：为微软AI笔记本设计Arm架构芯片
6月12日消息，据媒体报道，联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将用于Windows AI笔记本电脑。此前，微软已率先引领了这一变革趋势，发布了搭载Arm技术芯片的新一代笔记本电脑，这类设备能够流畅运行人工智能应用程序。微软高层的这一战略眼光，无疑为整个行业指明了消费计算的新方向...
OpenAI自研芯片进展曝光！百万年薪挖角谷歌
6月9日消息，OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展，该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩展其芯片研发团队。这一策略显示出OpenAI减少对英伟达芯片依赖的决心，并有望在未来建造更多晶圆厂，为AI芯片需求提供稳定供给。据SemiAnalysis报道，OpenAI计划将目前仅有数人的...
联发科两款新芯亮相COMPUTEX：引领全场景AI时代
在2024年的COMPUTEX上，联发科以其创新的AI技术，为我们描绘了一个充满智能的未来世界。从智能手机到智能家居，再到汽车智能座舱，联发科正将AI的魔力注入每一个角落，让全场景AI时代不再遥远。两款芯片，两大突破在本次展会上，联发科发布了两款具有里程碑意义的芯片产品：Kompanio 83...
剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额
6月4日消息，Arm首席执行官Rene Haas在接受采访时放出狠话，5年内拿下Windows PC 50%份额。凭借着开放的生态和架构优势，Arm俨然成为了过去十余年间最为成功的的架构，在低功耗基础上实现高性能、高效能，让目前超过90%的智能手机、平板电脑以及其他移动设备都采用这一架构。在即将...
AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%
6月3日消息，AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：MI325X。苏姿丰表示，MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品，而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术，还采用了全新的CDNA3架构，...