8月6日消息,在近日的财报电话会议上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV(极紫外光刻机)。
High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一,其分辨率达到8纳米,能够显著提升芯片的晶体管密度和性能,是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
帕特基辛格表示,第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂,预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。
此前,Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机,并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。
此次第二台设备的引入,将进一步提升Intel在高端芯片制造领域的竞争力,有望帮助公司在2025年实现对台积电等竞争对手的超越。
High NA EUV光刻机的引入,是Intel"IDM 2.0"战略的一部分,该战略旨在通过技术创新和工艺提升,重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。
Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产,并在2030年前实现代工业务的收支平衡。
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