OpenAI CEO奥特曼:宁愿由台积电扩产、也不急着与Intel合作 10月10日消息,近日,OpenAI CEO奥特曼在接受采访时表示,他更希望台积电能扩大芯片产能,而非转向Intel代工。 当被问及是否会考虑使用Intel代工来分散芯片供应风险时,他的回答简短却明确:我希望台积电能够建造更多产能。 近年来,美国政府积极推动芯片制造回流本土,并与Intel合作建立先...
中国芯片只落后美国几纳秒!华为、阿里巴巴等奋力追赶 专家:只需5年就能摆脱依赖 10月7日消息,据报道,中国科技巨头正加码高端芯片研发,以突破美国科技限制、挑战NVIDIA等企业。目前中美半导体仍差距明显,但已呈缩小趋势。 年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低(少用高端芯片),曾引发NVIDIA股价大跌。 此后中国政府与科技业研发未停。9月25日,NVI...
知名芯片工程师:Intel仍有很多工作要做 10月4日消息,近日,AI芯片设计初创公司Tenstorrent宣布正在与多家公司合作开发下一代AI芯片,包括台积电、三星以及日本Rapidus,它们都将提供最新的2nm工艺节点。 AMD和Apple的前任高管Jim Keller也表示,他会考虑与Intel合作,但认为Intel还有很多工作要做。 ...
AMD下代Zen6 CPU大变革!转向全新D2D互连:能效延迟双飞跃 9月29日消息,据报道,AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术,以取代现有的SERDES,目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。 AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连,但随着技术的进步和需求的增加,现有的互连方式...
vivoX300系列定档10月13日:常温跑分突破412万为业内最高 vivoX300系列定档10月13日:常温跑分破412万业内最高 9月26日消息,vivo X300系列新品发布会将于10月13日19:00召开,根据vivo产品经理韩伯啸介绍,新机常温跑分突破412万,为业内最高。 据了解,vivoX300系列将首发天玑9500旗舰芯片。这款芯片采用台积电N3P工...
苹果、三星、华为如无法逾越的大山!雷军首次披露小米自研芯片心酸往事 9月25日晚间,小米CEO雷军在北京国家会议中心举办了其第六次年度演讲,今年的演讲主题是改变。 在这场接近2小时的演讲当中,雷军首次对外披露了小米自研芯片的心酸往事。 雷军的焦虑与破局之路 雷军首先回顾了小米的十周年之际,那时也是小米的高光时刻,小米在在2019年的营收就突破了2000亿,成功成功跻...
为了14A工艺拼了!Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机 9月25日消息,据报道,Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机,计划购买两台相关设备,这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。 ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂,更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键,是未来高端芯片制造的关键。 目前,全球仅有少数几家公司...
芯片承压!曝英伟达入局Robotaxi 业内人士:或打造“开放版FSD”吸引车企 9月25日消息,近日,有媒体报道称,英伟达内部正在孵化Robotaxi(无人驾驶出租车)项目,引发市场关注。 对此,另有媒体尝试联系英伟达中国处了解详情,截至发稿暂未获回应。 不过,对于英伟达入局投资Robotaxi,有业内人士分析此前作为芯片供应商,英伟达难以充分验证其芯片与复杂算法在实际运营中的...
手机、汽车、芯片等 小米不管做啥非要对标:雷军称只有对标第一才能最终赶超第一 9月24日消息,明天雷军就要开启个人的年度演讲,据悉本次演讲主题是《改变》,而雷军主要是跟大家聊聊小米玄戒芯片和小米汽车背后的故事。 当被问及这几年小米又造手机,又造车,还做了一颗大芯片,忙得过来吗?雷军表示:大家不要误解,这些事情不是我一个人干的。 我们每个业务都有非常优秀非常专业的团队。而且呢手...
领先所有厂商!联发科连续五年SoC全球份额第一 9月22日消息,在今天下午的天玑9500发布会上,联发科先是回顾了一下过往战绩——连续五年SoC全球份额第一。 根据市场调研机构Counterpoint Research此前公布的数据,联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗,同比增长60%。 具体来看,天玑9400芯片...