传TP-Link芯片部门全员解散 最高补偿N+3! 9月19日消息,业内爆料显示,全球路由器市场领军企业TP-Link(深圳普联技术有限公司)的芯片部门已经全员解散,该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。 多位知情人士通过社交平台表示,目前TP-Link内部与芯片相关的工作岗位已全面关闭,被裁的员工中不乏仅入职两个月的应届毕业生。 在裁员补偿方案方面...
消息称英伟达为中国打造的RTX 6000D被禁止购买:官方回应 9月18日消息,有消息称,英伟达专为中国市场打造的最新AI芯片RTX 6000D反应平平,一些中国主要科技公司都没有选择下单。 按照外媒的说法,国内监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTX Pro 6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称,对此表示失望。 对于上述说法,外交部发言...
跑分破400万!vivo X300 Pro顶配全球首发双UFS4.1 4Lane:8.6Gb/s 9月11日消息,vivo产品经理韩伯啸今天发文宣布,vivo X300 Pro顶配版本全球首发双UFS4.1 4Lane,速度可达8.6Gb/s。 vivo从以往的1个UFS4.1双通道读写升级为2个UFS 4.1四通道并行协作,真正的双UFS4.1 4-Lane,大型文件读写速率提升达到70%+,...
Intel二代高端锐炫B770终于要来了!BMG-G31带包装现身 9月9日消息,Intel的高端显卡市场布局似乎迎来了新的进展,新一代高端显卡锐炫B770可能已经接近发布。 一直以来,Intel对于推出比锐炫B580更强大的Battlemage系列独立显卡的传闻始终持肯定态度,关于更强大的BMG-G31芯片的传闻和泄露信息也一直不断,这款芯片预计就将用于B770。...
Intel CEO陈立武亲自督战:每款CPU等芯片必须由他审核批准 9月7日消息,Intel新任CEO陈立武接手之后,也对Intel公司做了大量改革,从公司战略到财务,再到产品路线图都有一系列重大变化。 在这些改革中,还有一个政策不那么起眼,但或许能决定Intel未来的——那就是陈立武这次要亲自督战,他要求公司每一款主要芯片在流片之前都要经过他的审查与批准。 这也意...
特斯拉自研AI5芯片完成设计评审 马斯克盛赞为“史诗级”产品 9月7日消息,据媒体报道,特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体上发文称,刚与特斯拉AI5芯片设计团队完成一场极为成功的设计评审,称该芯片将成为史诗级产品,并透露紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。 此前,马斯克已下令解散特斯拉内部的Dojo超级计算机团队,该项目负责人Peter Ban...
谷歌被曝加码推销自研芯片:积极接触英伟达芯片云服务供应商 9月5日消息,据媒体报道,谷歌近期与一批主要采购英伟达芯片的小型云服务供应商接洽,商讨在其数据中心中同时部署谷歌自研芯片。据知情人士透露,谈判已取得初步进展:谷歌已与总部位于伦敦的Fluidstack达成协议,将在后者位于纽约的数据中心托管谷歌TPU。 除Fluidstack外,谷歌还接触了包括被称...
全力反击AMD:Intel 52核Nova Lake桌面CPU现身!工程版频率4.8GHz 9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU竞争力不如AMD锐龙9000系列,但强调下一代Nova Lake将全力反击。 继上周Nova Lake-S桌面CPU以28核配置出现在NBD运输清单后,现在一款拥有更高核心数的型号被发现,其核心数高达52个。 这款芯片其实早在之前就已泄露,本质上,它...
AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争 8月31日消息,AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Tom's Hardware报道,AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露,AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU,这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性...
NVIDIA全新下代GPU、CPU流片成功!RTX 60系列就用它 8月29日消息,交出漂亮的新财报后,NVIDIA又给出了一个重大好消息,下一代数据中心GPU Rubin、CPU Vera都已经在台积电流片成功,将在明年按期发布。 NVIDIA CFO Collette Cress表示:Rubin平台的芯片已经在晶圆厂内,包括Vera CPU、Rubin GPU,...