8月27日消息，据媒体报道，三星电子近日解散了其先进封装业务组。此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为半导体封装专家，他在台积电任职期间，曾负责多项关键技术研发，并为台积电争取到与...

7月30日消息，据媒体报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。该设施将采用2.5D和3D封装技术，服务于自动驾驶汽车、智能手机和...

极目新闻记者 姚岗通讯员 汤光磊 金晨 田钰杰2月18日，龙年春节开工首日，位于武汉经开区军山科技产业园的武汉中科先进材料科技有限公司（以下简称“武汉先进院”）中试基地二期项目正式投入使用。加速中试为新型材料产业化“探路”“有机硅泡棉是一种多孔、低密度、可压缩的高分子弹性体材料，与传统材料相比，有很...