12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不会轻易放弃，前任CEO帕特基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商，投资了上千亿美元，还...

12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互...

11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还早。但市场消息...

11月12日消息，有消息称，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。对于上述消息，三星半导体方面今日回复称：我们无法评论与客户相关的事宜。另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮...

11月12日消息，根据洛图科技（RUNTO）的最新报告显示，2024年第三季度，全球电视代工市场展现出强劲的增长势头。整体出货量（包括长虹、康佳、创维、海信四家自有工厂）达到3143.8万台，相较于2023年同期增长了6.8%，创下了今年以来的最高单季增幅记录。在众多代工厂商中，MOKA（茂佳）...

11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。据透露，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特尔视为在A...

11月5日消息，Intel CEO在最新的财报后表示，Lunar Lake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代Panther Lake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少委外代工。对此，天风国际分析师郭明錤也深入分析IntelLunar Lake失败的前因后果。郭明錤表示：这个奇怪的Luna...

10月22日消息，据媒体报道，美国半导体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立代工联盟，以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台积电的市场地位。据业界消息，Intel高层已提出与三星电子高...

英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布，该公司已调整了其芯片代工业务的布局，并赢得一个重要客户，以期扭亏为盈。具体来看，英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。据Gelsinger称，该代工业务的领导层不会发生变化。此外，Gelsing...

据报道，在最近的一次会议中，Intel CEO帕特基辛格向美国商务部长吉娜雷蒙多抱怨，认为美国半导体企业过于依赖台积电代工芯片。之后，雷蒙多与多家美国半导体上市企业的投资者进行了一次闭门会议，包括NVIDIA、苹果的股东，强力推荐他们使用Intel代工来制造AI芯片。会议内容没有公开，不过业界人...