台积电退出 英飞凌推进:扩展GaN晶圆生产 7月7日消息,据媒体报道,英飞凌宣布其在12英寸(300mm)晶圆上的可扩展氮化镓(GaN)生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。 英飞凌强调,其作为垂直整合制造商(IDM)的生产策略,能够确保更高质量的产品、更快的上市时间以及出色的设计和开发灵活性。 公司掌握...
荷兰半导体巨头恩智浦加码中国!产品计划纯“中国制造” 7月4日消息,据报道,荷兰半导体巨头恩智浦正在加大其在中国的本地化战略。 恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露,公司正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴,计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试,全部在中国市场打造出来。 不仅如此,恩智浦还提出了在中国、为中国、为全球的本土化战略。 目前,恩智浦在...