台积电退出 英飞凌推进：扩展GaN晶圆生产 7月7日消息，据媒体报道，英飞凌宣布其在12英寸（300mm）晶圆上的可扩展氮化镓（GaN）生产技术已成功步入正轨。公司计划于2025年第四季度开始向客户提供首批样品。 英飞凌强调，其作为垂直整合制造商（IDM）的生产策略，能够确保更高质量的产品、更快的上市时间以及出色的设计和开发灵活性。 公司掌握...
荷兰半导体巨头恩智浦加码中国！产品计划纯“中国制造” 7月4日消息，据报道，荷兰半导体巨头恩智浦正在加大其在中国的本地化战略。 恩智浦大中华区汽车电子市场总监周翔透露，公司正在中国选一家晶圆厂作为合作伙伴，计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试，全部在中国市场打造出来。 不仅如此，恩智浦还提出了在中国、为中国、为全球的本土化战略。 目前，恩智浦在...
