全球前十大半导体品牌厂商:英伟达第七 中国仅一家上榜

全球前十大半导体品牌厂商:英伟达第七 中国仅一家上榜

2月14日消息,市场调研机构Counterpoint指出,全球半导体市场(包含存储产业)预计2024全年营收将同比增长19%,达到6210亿美元,显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升,主要受益于人工智能(AI)需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动,而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市...
三星稳坐全球前十大半导体品牌厂商第一!Intel跌至第五

三星稳坐全球前十大半导体品牌厂商第一!Intel跌至第五

2月16日消息,据调研机构Counterpoint的最新报告,全球半导体市场(包括存储产业)在2024年预计将实现强劲复苏,全年营收同比增长19%,达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加,尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看,三星电子以11.8%的市场份额位...
京东方将进军半导体!计划2026年量产CPU玻璃基板

京东方将进军半导体!计划2026年量产CPU玻璃基板

1月27日消息,据TomsHardware报道,国内显示技术巨头京东方将进军半导体领域,计划开发用于CPU的玻璃基板,并预计最快于2026年实现量产。玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料,广泛应用于先进封装技术中。京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累,计划将玻璃基板技术引入半导体制造,以提升国内...
韩国半导体优势地位岌岌可危!中国、马来西亚成最大竞争者

韩国半导体优势地位岌岌可危!中国、马来西亚成最大竞争者

12月16日消息,据媒体报道,韩国在全球半导体产业中的竞争优势正面临严峻挑战。根据韩国贸易投资振兴公社(KOTRA)最新发布的出口相似度指数(ESI)报告,韩国与中国在半导体产业的ESI高达72.2,显示出两国在半导体出口产品方面的高度相似性,成为韩国半导体产业链的最大竞争对手。报告还指出,韩国...
三大半导体巨头转向“中国制造”!为什么?

三大半导体巨头转向“中国制造”!为什么?

据《日经亚洲》报道,德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露,英飞凌正在将商品级产品的生产本地化,以寻求与中国买家保持密切联系。Hanebeck说:中国的客户要求对那些很难更换的零件进行本地化生产。这就是为什么我们将把一些产品转移到中国的铸造厂,我们在中国有自...
闻泰科技回应被美国列入实体清单:短期不会有重大影响

闻泰科技回应被美国列入实体清单:短期不会有重大影响

12月3日消息,闻泰科技方面就美国新一轮实体清单对公司的影响回应称,考虑发布时间较短,公司目前基于现有信息做了初步评估。经公司法务和第三方律师初步评估,依据相关管制规定,一般实体清单的限制物项相对有限,向客户销售产品和提供服务不会因清单受到直接限制。后续公司会持续关注与评估相关影响,与供应商和客...
Q3十大半导体厂商净利润飙升38%!NVIDIA独领风骚一家贡献63%

Q3十大半导体厂商净利润飙升38%!NVIDIA独领风骚一家贡献63%

11月29日消息,据媒体报道,在2024年第三季度,全球十大半导体厂商在7月至9月(部分为6月至8月或8月至10月)的净利润合计达到304亿美元,同比大幅增长38%,创下了近三年以来的新高。总体来看,在这份榜单中,七家厂商的盈利状况得到了改善,英特尔、德州仪器和意法半导体的盈利则出现了下滑。NV...
欧美如临大敌:中国企业用三倍工资在全球招揽科技人才

欧美如临大敌:中国企业用三倍工资在全球招揽科技人才

11月29日消息,据国外媒体报道称,为了能够快速发展半导体事业,中国企业正在用巨额工资吸引全球科技人才加入,这给欧美很大的压力。报道中提到,为与美国硅谷等科技中心争夺技术优势,中国企业正用惊人的薪资吸引科技人才,有的企业甚至给工程师开出了三倍工资的诱人条件。有消息人士透露,德国企业蔡司半导体制造...
意法半导体加码中国!40nm MCU将由华虹代工:华虹回应情况属实

意法半导体加码中国!40nm MCU将由华虹代工:华虹回应情况属实

11月22日消息,欧洲芯片制造商意法半导体(ST)日前宣布,将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作,计划2025年底在中国本土生产40nm MCU。据媒体报道,华虹宏力的相关人员对此消息予以确认,表示情况属实。意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示,中国市场是不可或缺的,是电动汽车规...
印度:两年内造出第一颗芯片!

印度:两年内造出第一颗芯片!

10月4日消息,据媒体报道,印度商业和工业部长皮尤什高耶尔(Piyush Goyal)近日在接受采访时表示,印度将在两年内制造出第一款芯片。高耶尔表示,印度政府正与多家国际半导体公司合作,以推动本土芯片制造产业的发展。美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施,而AM...