AMD Zen5锐龙9000内核布局解密：512位浮点单元大变

10月7日消息，Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位大神共同完成了Zen5架构锐龙9000系列的内核解密，包括高清照片、模块分布图。

锐龙9000系列延续了chiplet布局，包括一颗或两颗CCD、一颗IOD。

其中，CCD升级架构的同时，制造工艺也从N5 5nm升级为N4P 4nm，IOD则和锐龙7000系列上的完全一样，工艺也还是N6 6nm。

CCD整体布局如上，包括左右两排一共八个Zen5 CPU核心，夹在中间的所有核心共享的32MB三级缓存。

注意看，三级缓存的两排粉色长条区域，和以往一样，是为3D缓存预留的TSV硅通孔，锐龙9000X3D系列上会用到它。

下方是系统管理单元(SMU)、电源管理单元(PMU)、I/O互联模块，以及两个Infinity Fabric高速互连通道模块(IFoP)，EPYC上它们的作用更大。

左下角紫色的区域，被标注为测试/调试之用。

细看每个核心，左侧大片区域是矢量执行单元，主要用作浮点操作，完整支持512位浮点路径，可用于AVX-512指令，所以面积相当大，而且位于核心以及整个CCD的边缘，因为浮点运算发热量大，这样方便散热。

右侧是二级缓存，与之相连的就是三级缓存。

中间部分可以看到指令预取与解码、分支预测、微操缓存、调度器等组成的最重要的前端模块，以及32KB一级指令缓存、48KB一级数据缓存、整数执行单元、载入/存储单元。

IOD部分没啥新鲜的，128个流处理器的GPU核心、显示引擎、多媒体引擎、128-bit DDR5-5600内存控制器、28条PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器、两个IFoP端口。

是的，没有原生USB4，X870E/X870上的接口都来自板载第三方主控。