高通亮相2024中国联通合作伙伴大会 5G Advanced与AI双向赋能

在数字经济时代背景下，数据已成为推动经济社会发展的核心动力。根据GSMA预测，到2030年中国的5G连接数将超过16亿，约占全球总数的三分之一。

近期3GPP Release 18标准版本的冻结标志着5G进入第二阶段——5G Advanced（5G-A）。相较于传统5G，5G-A的网络能力有望实现10倍提升，支持万兆体验、千亿连接，下行峰值速度从1Gbps增至10Gbps，上行峰值速度从0.1Gbps提高至1Gbps。

5G Advanced能够支持数十亿终端接入网络，丰富数据能够实时共享至云端，同时助力AI加速向边缘侧迁移，实现无处不在的智能应用。

在中国联通成立30周年之际，7月19日以向新同行，共创智能新时代为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海盛大开幕。

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会视频致辞中特别提到5G Advanced正助力激发新一轮创新，并推动连接和智能计算在广泛类别终端和众多行业的应用，广泛涉及智能家居、汽车、工业互联网等多个领域。

事实上，高通与中国联通合作已有近三十年，共同经历了从3G到4G时代的变迁，再到2019年5G商用的开启，以及如今5G Advanced的演进。

进入5G时代，高通与中国联通率先推动NSA和SA的商用部署，后续又推动了包括NR 900MHz终端和服务在内的众多关键技术商用，并在毫米波大上行、8K高清视频直播、200MHz载波带宽的支持等领域的合作取得丰硕成果。

近期，双方还携手完成了5G Advanced规模组网及多项技术演示、5G Advanced高低频NR-CA新技术现场验证等多项里程碑。本次大会期间，高通荣获中国联通颁发的组网芯片领航合作奖和5G RedCap合作贡献奖两项奖项，体现了合作伙伴对于高通为推动5G技术创新和生态发展所做贡献的认可。

大会期间，高通展区也带来了多项5G Advanced技术及视频演示，包括利用无线AI提升5G毫米波效率、动态分布式计算提升AR体验等，进一步展现5G Advanced创新应用场景和未来演进趋势。

特别值得一提的是，现场还展示了今年4月F1中国大奖赛期间，高通与上海联通首次实现连续网络覆盖5Gbps+里程碑所使用的5G Advanced设备。

这款基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，将广泛应用于毫米波技术及场景测试。

在移动通信领域，AI是5G-Advanced标准版本Rel-18、Rel-19和Rel-20的重要内容，也是推动5G-Advanced标准持续演进的重要技术之一。5G Advanced与AI的双向赋能有助于海量场景的数智化升级，推动新质生产力加速融入千行百业。

高通公司全球副总裁侯明娟出席渠道终端论坛，与中国联通集团领导、终端厂商等产业链合作伙伴共同启动了AI赋能生态合作项目。在论坛上，她发表了题为智联万物、共通未来，让智能计算无处不在的演讲，谈到了对端侧AI发展方面的看法以及未来趋势的展望。

她表示，目前大多数生成式AI的研发和应用主要集中在云端，如果能够将20%的生成式AI工作负载转移到终端侧，预计到2028年将能够节省高达160亿美元的成本。

而且在终端设备上进行AI推理具有多种显著优势，包括低延迟的即时响应、始终可用的可靠性、更好地保护用户的隐私、提供更加主动和个性化的服务等等。

侯明娟强调，高通凭借超过15年的AI研发经验，正积极探索AI在推动手机、汽车、XR等各品类中的创新，推动AI技术在各行各业的应用。

高通公司在2021年上海进博会上首次提出了5G+AI赋能千行百业的理念，这一展望如今已经逐渐成为现实。今年恰逢中国全功能接入国际互联网30周年，也是5G Advanced商用元年和生成式AI应用加速落地的元年。未来，高通希望与中国联通在内的更多产业伙伴合作，共建由5G和AI赋能的数字经济新生态，让创新为新质生产力发展注入强大动能。