Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满

5月22日消息，英特尔近期宣布，其下一代Lunar Lake系列处理器将提前至第三季度正式出货，该处理器的NPU算力高达45 TOPS，并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。

然而，这一决策引发了个人电脑（PC）供应链的不满。

Lunar Lake处理器推出时，将有约20家厂商推出共计80款机型，而英特尔Metro Lake、Lunar Lake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。

然而由于Lunar Lake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略，笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组，这限制了他们的操作空间，并可能导致相关厂商失去内存业务。

英特尔此举是为了追求低能耗，但PC供应链表示，他们与存储模组供应商有着长期合约，并将年度存储产品需求计算在内。

英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态，并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力，减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择，从而失去了灵活性。

与此同时，英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号Strix Point，预计将于第四季度推出，算力超过50 TOPS。

此外，高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到45 TOPS，符合最新的Copilot+ PC标准，这有可能会成为三足鼎立的局面。