JEDEC制定全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4

摘要： 12月14日消息，JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准SPHBM4(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽...

12月14日消息，JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准SPHBM4(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。

可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，可填补HBM在诸多市场的空白，但不会用于显卡而取代GDDR显存。

HBM内存一般采用1024-bit或者2048-bit位宽，从而拥有无可匹敌的性能、带宽与能效，但如此超高位宽也会占用大量宝贵的芯片面积，不仅限制了单颗堆叠数量、封装容量，还进一步制约了单个AI加速卡的性能、计算集群的整体算力。

SPHBM4采用了4:1串行技术，从而将位宽从2048-bit降至512-bit，同时保持同等带宽，依然远胜DDR5。

不过，JEDEC并未明说，这是将数据传输率提升至原有的4倍(32GT/s)，还是引入了更高频率的新型编码方案。

SPHBM4封装内部使用了业界标准的基础Die、HBM4 Die，从而确保单个堆叠的容量看齐HBM4、HBM4E，最高可达64GB，并简化了控制器设计、整体封装结构，降低了成本。

理论上讲，SPHBM4的容量甚至更高，可以达到HBM4的四倍。

你可能回想起HBM作为显卡显存的日子，SPHBM4会不会成为新的显存？

显然不行。

这是因为，SPHBM4的首要设计目标是达到HBM4级的带宽，保证性能和容量，而不是控制成本和功耗。

SPHBM4的成本显然低于HBM4、HBM4E，尤其是可以不使用昂贵的中介层，但仍然是堆叠式设计，自然要比普通DRAM芯片更贵。

同时，它还需要配套的基片接口、TSV硅通孔技术、先进封装集成技术，不可能在成本上降到GDDR的级别。

所以，在显卡使用一颗SPHBM4取代多颗GDDR6/7，反而会更贵，性能提升效果却不会太明显。