4月2日消息，近日举办的Intel Vision 2025大会上，Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。
Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其四年五个节点（5N4Y） 计划之际宣布了这一消息。
该计划最初由前CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）所规划，是该公司预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分。
Kevin O'Buckley表示，风险试产虽然听起来很可怕，但实际上是一个产业的标准术语。 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。
他还强调，Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。 相较之下，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。
31日举办的Intel Vision开幕活动中，Intel新任CEO陈立武宣布，18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。
据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）。
公开资料显示，Intel 四年五个节点 计划是该公司在2021年7月提出的半导体制造战略，目的是通过四年时间（2021-2025 年）推出五个制程节点，重塑其在先进制程领域的领先地位。
2010年代后期，Intel在10nm/7nm节点遭遇多次延迟，而台积电、三星通过EUV技术快速推进3nm/2nm制程，导致Intel在移动端和服务器市场份额被蚕食。
2021年帕特・基辛格接任CEO后，提出 集成设备制造商（IDM）2.0 战略，强调自主制造能力与代工服务并重。四年五个节点 计划成为IDM 2.0的核心载体，目标是到2025年通过五个节点实现制程反超。
为更准确反映性能与能效提升，Intel放弃传统的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名体系。20A工艺等效2nm级，18A则等效于1.8nm级。
2024年9月，Intel宣布，18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。
18A工艺在20A的基础上打造，将成为首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术的芯片。
其中，PowerVia提供优化的电源布线，可提高性能和晶体管密度，而RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。
按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。
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